摄像头逐渐向1080P、4K、8K画质等高端，高清像素靠拢，高清图像处理和大数据运算等先进技术使得热管理和EMI屏蔽问题日益凸显。功耗和发热量大且密闭环境，对整体散热方案提出更高要求，导热材料分子挥发以及硅油析出，硅迁移现象等对光学镜头影响重要；芯片耐温较低成为散热瓶颈，如何减小界面热阻是热设计中需要考虑重要因数。针对这些特点，球盟会app官方下载通过在安防电子行业积累的大量成功经验提供一体化的热设计和EMC解决方案，确保电子设备和敏感电子元件安全可靠地运转。
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